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无机填充pc复合材料及其产品

本发明涉及高分子材料技术领域,具体地说是一种无机填充pc复合材料及其产品.所述无机填充pc复合材料包括组分:pc树脂,增韧剂,阻燃剂及无机填料.所述产品为经无机填充pc复合材料成型后产生的产品.本发明的无机填充pc复合材料通过加入复配的增韧剂,能够在加入无机填料后,仍具有优异的冲击强度和断裂伸长率.




塑料产品常用的无机填充料种类

塑料产品常用的无机颜料填充料一般都是粉状的物质,而且对聚合物都呈惰性。配制塑料时加入填充剂的目的是-塑料的成型加工性能,提高制品的某些性能,赋予塑料新的性能和降低成本。

碳酸钙重质型由白垩、贝壳、石灰石等天然物质经机械粉碎而制得的,粒径在2~10μm。近年利用湿法、球磨、气流粉碎等,已使重质碳酸钙滑石粉等也同样粒子加工得更细<10μm,与轻质者相近,使用后对塑料得加工性能及物理力学性能均不致有较大得下降。轻质型由无机合成后沉降而得,粒径在0.1μm以下。

作用用于聚氯乙稀、聚烯烃等。提高制品耐热性、硬度、降低收缩率、降低成本。遇酸易分解,故不宜用于耐酸制品中,细粒者,在制品中分散较好,但比容积较大,应进行适当得表面处理,使之在制品中分散-。

二氧化硅白炭黑

来源沉淀法粒径20~40nm,含水10%~14%,气相法粒径10~25nm,含水量<2%。

作用用于聚氯乙稀、聚烯烃、不饱和聚酯、环氧树脂等。提高制品介电、抗冲击性能,可作树脂流动性调节剂。

-钙石膏、-酸钙

来源由天然产物或化学法制得。

作用用于聚氯乙稀、类树脂等,降低成本,提高制品尺寸稳定性、耐磨性、用于“钙塑”材料等。



无机填充料对fr-4覆铜板性能影响的研究

本文首先介绍了fr-4覆铜板的工艺,阐述了无填充料的fr-4覆铜板存在低相比漏电起痕指数(cti)、高热膨胀系数(cte)、厚度偏差大和生产成本-方面的问题。fr-4覆铜板低cti的主要原因是普通fr-4板所使用的树脂含量偏高所致,可引入无机阻燃剂来减少树脂含量;板材的热膨胀系数可以通过添加热膨胀系数相对较低的无机填充料来-;另外,通过添加无机填充料,半固化片的树脂流动性也可以得到控制,从而达到-覆铜板厚度偏差和降低成本的目的。


  


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